全自动 晶圆电镀设备(12寸)

设备名称：全自动 晶圆电镀设备(12寸)

设备用途：对晶圆进行电镀金、清洗和烘干

工艺流程：全自动上料→预清洗→电镀金→回收金→清洗→吹干→烘干→全自动下料

设备产能：单片/挂具，10个电镀槽，80片/小时

碎片率：≤0.01%

Uptime：≥98.5%

设备特点：

1.自动取放片系统，日本 roze /JEL robot，精度高，重复性好

   自动扫片，自动拆装，wafer定位，自动装片，双FOUP平台

2.配置2部自动行车，配置防撞系统，自动化作业，效率倍增

3.设备具备热吹风干燥功能，产品干进干出

4.加热系统 、温控系统、液位监控系统，双重互锁保护

5.电镀金排液设置双重阀门及排液权限管理，

   需高级权限确认后，才可排液，防止误排。

6.预留EAP接口及功能，支持EAP通讯，可与上位EAP系统对接