N 型电池转换效率卓越，HJT 电池市场潜力巨大

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目前 PERC 电池转换效率已接近极限，难以继续提升。HJT 电池转换效率远高于 PERC，无 PID 和 LID 效应，衰减率较 TOPCon 更低，结合 HJT 本身具有的更高双面率、更低温度系数等特点，能够使电池提供更多发电量。除此之外，HJT更适合钙钛矿叠层和薄片化技术，在增效降本领域大有空间。
 

银浆成本高昂，去银降本是 HJT 必经之路

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银浆以价格昂贵的银粉为主要基材，目前银粉供给主要依赖国外进口，银浆成本会受银价及汇率波动扰动。银浆耗量大、成本高企是制约 HJT 等 N 型电池产业化提速的痛点之一，行业迫切需要创新金属化工艺实现降本增效。
 

铜电镀助力光伏电池降本增效，发展优势显著

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铜电镀是一种非接触式的铜电极制备工艺，在PCB 行业应用成熟， 亦可用于晶硅电池金属化环节，其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势显著，较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝网印刷技术，进一步提高电池效率和降低银浆成本，助力 HJT 和 XBC 电池降本增效和规模化发展。
 

铜互连替代铝互连，成为半导体主流技术

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铜互连的引入解决了传统铝互连在面对高密度、高速度的半导体制造需求时所遇到的限制。铜的电阻率低于铝，这意味着在相同的电流承载能力下，铜导线可以占用更小的面积，从而允许更密集的电路布局。此外，铜的抗电子迁移能力也比铝好，这有助于提高芯片的可靠性和耐用性。

自主开发

高解析度高性价比掩膜材料

◆ 掩膜材料是铜替代银新增的核心成本项，寻找高性价比可匹配量产工艺的掩膜材料一直是铜互连工艺的关键。行业在探索油墨、不含光敏成份的树脂，但均存在产业化瓶颈；
◆ 皓申已开发出高性价比高解析度掩膜材料，化学耐受性良好、易清洗且具有宽工艺窗口。

智能集成

高性能图形化成套装备

◆ 图形化的主要作用是在掩膜上形成栅线图案，从而在后道电镀工序中能够实现选择性沉积，其质量直接影响电镀电池的转换效率以及良品率；
◆ 皓申依托自研掩膜材料体系的灵活度，整合涂覆、曝光、显影技术模块，重新定义图形化装备，研发出集成式装备，以满足光伏制造的大节拍、低成本、高良率需要。

创新设计

高精密大通量金属互连装备

◆ 金属化是在电镀机的帮助下，利用电解原理，在电镀液中电解出铜离子，并在图形化后裸露出的种子层上还原铜离子，生长出铜镀层的过程；
◆ 皓申已自主开发适配HJT电池制造的高精密大通量金属互连装备，具有柔性强、产能大、良率高、电镀均匀等特征，同时大幅降低占地面积和漂洗水用量。