皓申科技：聚集量产的 Turn-Key 解决方案
铜互连主要工艺步骤：
◆ 铜互连具体工艺步骤包括种子层制备、图形化、金属化、后处理四大环节，其中图形化和金属化为核心工序；
◆ 铜互连可以应用于泛半导体行业，如AP、IC、PV、PCB等；
◆ 皓申以行业迫切需求的HJT电池铜互连为切入点，依托全球首创HJT铜互连量产技术多年沉淀、跨领域产业方的技术创新融合，致力于研发、生产铜互联工艺全套装备，为客户提供全新低成本可量产的铜制程Turn-Key方案。
行业背景
创新、效率与成本的革命
N 型电池转换效率卓越，HJT 电池市场潜力巨大
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目前 PERC 电池转换效率已接近极限，难以继续提升。HJT 电池转换效率远高于 PERC，无 PID 和 LID 效应，衰减率较 TOPCon 更低，结合 HJT 本身具有的更高双面率、更低温度系数等特点，能够使电池提供更多发电量。除此之外，HJT更适合钙钛矿叠层和薄片化技术，在增效降本领域大有空间。
银浆成本高昂，去银降本是 HJT 必经之路
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银浆以价格昂贵的银粉为主要基材，目前银粉供给主要依赖国外进口，银浆成本会受银价及汇率波动扰动。银浆耗量大、成本高企是制约 HJT 等 N 型电池产业化提速的痛点之一，行业迫切需要创新金属化工艺实现降本增效。
铜电镀助力光伏电池降本增效，发展优势显著
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铜电镀是一种非接触式的铜电极制备工艺，在PCB 行业应用成熟， 亦可用于晶硅电池金属化环节，其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势显著，较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝网印刷技术，进一步提高电池效率和降低银浆成本，助力 HJT 和 XBC 电池降本增效和规模化发展。
铜互连替代铝互连，成为半导体主流技术
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铜互连的引入解决了传统铝互连在面对高密度、高速度的半导体制造需求时所遇到的限制。铜的电阻率低于铝，这意味着在相同的电流承载能力下，铜导线可以占用更小的面积，从而允许更密集的电路布局。此外，铜的抗电子迁移能力也比铝好，这有助于提高芯片的可靠性和耐用性。
技术优势
自主开发
高解析度高性价比掩膜材料
◆ 高解析度小于1um
◆ UV吸收波长i-h-g线全谱通用
◆ 化学耐受性良好
◆ 工艺窗口宽，易清洗
智能集成
高性能图形化成套装备
◆ 整合涂布及烘烤工艺单元，成膜均匀性良好>97%
◆ 可按客户需求定制接近式，投影式，激光直写等不同曝光方式
◆ 曝光可实现微米级线宽线距，自动对位精度高
◆ 不同尺寸厚度基板适应性好，易实现柔性制造
创新设计
高精密大通量金属互连装备
◆ 专注5-30um细线宽电镀设计，均匀性良好
◆ 高沉积速率，产能大，能耗低，节水型设计方便客户回收成本
◆ 设备柔性强，可根据客户需求调整配置，避免重复投资
◆ 全自动传输，降低人力成本同时提升产品良率
